close
如果你有貸款的問題，不妨給專家一個機會
歡迎免費諮詢：
報告內容指出，2015年全球晶圓製造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元，總計434美元。而2014年則分別是242億美元和198億美元。其中，晶圓製造材料營收較2014年同期下滑1％，封裝材料則減少2％。然而，封裝材料若不計入接合用之金屬線材，則2015和2014呈現持平。產業持續從原本使用金線轉向銅線，對整體封裝材料銷售帶來負面影響。另外，許多重要的材料供應商皆位在日本，導致日圓貶值進一步衝擊整體材料市場。
▲SEMI指出，台灣擁有眾多大型晶圓廠與先進封裝廠房，已連續第六年獲得全球半導體材料最大買家的頭銜。（圖／資料照）
謝金河：30年來第一次不認識經長
記者王雅賢／台北報導
駭客藉行動裝置攻擊家用路由器
接任經長李世光：Big Surpr..
中油18日起汽、柴油各大漲1.1元
女性理財找到寵愛自己的新價值
▼半導體矽晶圓生產。（圖／資料照）
燦坤退出5餐飲僅留咖啡事業
台積電平均董事酬金4931萬稱冠
新加坡QE政策星幣帶頭亞幣走貶
熊本強震台廠可望獲轉單效益
蘋果將啟動拉貨法人看好蘋概股
國際半導體產業協會（SEMI）15日發布最新Material Market Data Subscription（MMDS）報告，指出2015年全球晶圓製造材料和封裝材料的總收入分別為241億美元和193億美元，總計434美元，較2014年萎縮1.5％，且營收微幅衰退0.2％。
不過SEMI表示，台灣擁有眾多大型晶圓廠與先進封裝廠房，已連續第六年獲得全球半導體材料最大買家的頭銜，2015年總計採購金額達94億美元，而韓國的排名於同期攀升至第二名。其中，韓國和中國市場去年營收成長表現最佳。北美和歐洲材料市場名目成長為1%，台灣、日本和其他地區（新加坡、馬來西亞、菲律賓、其他東南亞地區及規模較小的全球市場）則呈現下滑。
台摃丸大陸熱銷關鍵在真材實料
補休6個月沒休完擬改付加班費
負利率避險需求大金價將續漲
文章標籤
全站熱搜
留言列表
